Bosch y Audi participaron, y Alemania lanzó el proyecto de demostración de tecnología Chiplet

Según los informes de los medios extranjeros, la Asociación Fraunhofer, la institución de investigación científica aplicada más grande de Alemania e incluso en Europa, está lanzando un proyecto de investigación llamado "Fabricación distribuida de nuevos productos electrónicos confiables", apuntando al diseño y empaquetado de productos Chiplet. Para crear estándares de seguridad, el proyecto también incluye fabricantes como Bosch, X-FAB, Audi y Osram.

Para evitar fugas de IP, el proyecto tiene como objetivo agregar cifrado basado en memoria no volátil (NVM) a obleas hechas en fundiciones asiáticas e integración completa del sistema en un entorno confiable en Alemania, lo que requiere interconexión, dijeron los investigadores. Según el plan, el proyecto completará la nueva metodología de diseño y la demostración y la verificación de la tecnología de fabricación, envasado y pruebas para marzo de 2025.

Actualmente, el Instituto Fraunhofer está desarrollando vínculos de obleas y métodos de interconexión de alta densidad para permitir la integración heterogénea de Chiplet.