Según los informes, Intel aumenta la compra de equipos EUV ASML High-NA

Según Technows, Intel ha aumentado recientemente su orden para el equipo EUV de alta NA (litografía ultravioleta extrema) del fabricante holandés ASML de una a dos unidades, lo que subraya su alta prioridad en el proceso 14A.

A medida que los procesos de semiconductores avanzan hacia nodos más avanzados, la tecnología de litografía EUV tradicional está a punto de estar a punto de sus límites físicos.High-NA EUV se considera el equipo clave para romper este cuello de botella.El equipo EUV High-NA de ASML tiene una capacidad de producción limitada, con una producción anual de aproximadamente cinco a seis unidades.Cada máquina cuesta alrededor de $ 370 a $ 380 millones (aproximadamente RMB 2.6 a 2.7 mil millones), por lo que es asequible solo para un puñado de fabricantes de chips financieramente robustos como TSMC, Samsung, SK Hynix e Intel.

Intel está expandiendo activamente sus inversiones, en parte reforzadas por la reciente financiación externa.Por ejemplo, Intel obtuvo $ 5 mil millones de NVIDIA en 2025 y $ 2 mil millones de SoftBank.Estos fondos han mejorado significativamente el flujo de efectivo de Intel y la capacidad de gasto de capital, lo que le permite asegurar el acceso temprano a la capacidad de producción inicial de ASML High-NA EUV.

El enfoque estratégico de Intel está en su proceso 14A (nodo de 1.4 nanómetros), con el objetivo de aprovechar la tecnología EVEV de alta NA para mejorar la precisión del proceso y las tasas de rendimiento, atrayendo así a más clientes de fundición.Sin embargo, los ejecutivos de la compañía han declarado explícitamente que si el proceso 14A no gana la aceptación del mercado, Intel se verá obligado a retirarse de la competencia de nodos de proceso de alta gama, lo que afectaría significativamente su negocio de Servicios de Fundición de Intel (IFS).

Aunque se ha adquirido un segundo sistema EUV High-NA, quedan incertidumbres con respecto a su capacidad para superar completamente los cuellos de botella de procesos.El éxito depende de factores que incluyen gestión del rendimiento, madurez de la herramienta de diseño y capacidades integrales de coordinación de la cadena de suministro.El ingeniero senior de Intel, Steve Carson, reveló que la compañía ahora está produciendo aproximadamente 30,000 obleas por trimestre utilizando sus dos primeros sistemas EUV High-NA.Cada oblea de silicio puede producir miles de chips, lo que indica una mejora notable en la estabilidad del equipo.