Samsung compite por las órdenes de chips meta ai, pero el rendimiento de 3 nm no alcanza el 60%

Se han surgido informes de que el rendimiento del proceso de 3 nm de Samsung es inferior al 60%, lo que puede permitir que TSMC mantenga una mayor participación de mercado.

Se rumorea que la fundición de Samsung regresará en el sector de fabricación de semiconductores con su próximo nodo 3GAP, con contratos asegurados con gigantes de la industria como IBM, Nvidia y Qualcomm.Esto podría atribuirse a problemas de capacidad en TSMC.Sin embargo, un informe indica que el fabricante de chips todavía enfrenta varios desafíos que deben abordarse.

Según los informes, la tasa de rendimiento para los chips 3NM de Samsung todavía está en el "rango de 50% mediano a alto", de acuerdo con rumores anteriores de aproximadamente 60%.Los analistas de la industria han señalado que el "método de procesamiento de GAA aún no se ha estabilizado", lo que explica las tasas de rendimiento de la parte inferior.

El informe destaca que el rendimiento de 4NM de Samsung es mejor, con una tasa de rendimiento de aproximadamente el 75%.Esta es una buena noticia para Google, ya que su tensor G4 SoC para la serie Pixel 9 se fabricará utilizando 4LPP+de Samsung.

Además, se ha informado que durante una reciente visita a Corea del Sur, el CEO de Meta, Mark Zuckerberg, discutió las posibles colaboraciones con Samsung, con algunas órdenes de chip de IA potencialmente manejadas por la fundición de Samsung.

Los medios coreanos citaron a un funcionario anónimo de Corea del Sur, señalando que durante una reunión con Zuckerberg, se plantearon preocupaciones sobre la excesiva dependencia de Meta en TSMC.Las limitaciones de capacidad actuales y las "incertidumbres" en el estado de fabricación de TSMC podrían afectar el suministro de Meta a largo plazo.

Según los informes, Meta ya ha confiado a TSMC la producción de dos chips de inteligencia artificial, con una tasa de rendimiento que plantea el mayor desafío para el negocio de fundición de Samsung.