La Alianza de Embalaje Avanzado 3D IC estableció oficialmente, TSMC y ASE colaboran para impulsar la innovación tecnológica

En medio del rápido avance de la industria de semiconductores, la Alianza de Manufactura Avanzada 3DIC (3Dicama) se estableció formalmente el 9 de septiembre de 2025. Co-dirigido por TSMC y ASE, la Alianza ha atraído la participación de aproximadamente 34 a 37 compañías.Esta iniciativa subraya la creciente importancia de las tecnologías de envasado avanzado en la competencia de IA.

El vicepresidente de Tecnología y Servicios de Embalaje Avanzado de TSMC, Jun, declaró que impulsado por los avances de IA, las velocidades de iteración del producto se han acelerado dramáticamente, lo que hace que la localización de la cadena de suministro sea una prioridad máxima.Hizo hincapié en que solo a través de una estrecha integración con el ecosistema se puede cumplir las demandas de los clientes en tiempo real.El vicepresidente senior de ASE Holding, Hong Songjing, también señaló que la IA y los semiconductores han formado un ciclo mutuamente beneficioso, y el establecimiento de la alianza ayudará a abordar los desafíos en tecnología, producción en masa y tasas de rendimiento.

Más allá de TSMC y ASE, los miembros de la Alianza incluyen empresas prominentes como Unimicron, Delta Electronics, Everlight, Synaptics y Chroma.Estos participantes abarcan la fundición de la oblea, el empaque, los equipos y los sectores de materiales, lo que subraya la demanda urgente de la producción en masa de empaque avanzado.

A medida que los nodos de proceso se reducen, la brecha entre chips y sistemas se amplía, elevando el valor del empaque.Jun señaló que los ciclos de actualización de chips de IA se están acercando "una vez al año", ejerciendo una inmensa presión sobre las fundiciones y las industrias de envasado.Hizo hincapié en que la futura I + D, el desarrollo de capacidades y la producción en masa deben avanzar simultáneamente para evitar modificaciones de equipos frecuentes.

Hong Songjing señaló además que a medida que avanzan los procesos avanzados, las mejoras en la tecnología de envasado impulsarán el desarrollo de aplicaciones de IA, mientras que la demanda de IA a su vez estimulará la inversión de semiconductores, creando un ciclo virtuoso.El establecimiento de la Alianza se centrará en áreas como herramientas estándar, tecnologías de medición y tecnologías de procesos de empaque, con el objetivo de abordar los desafíos actuales, incluida la alta complejidad de la fabricación y las dificultades en el manejo de la potencia y el estrés.